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Cleaning Equipment
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FOUP Cleaner
반도체 제조용 Wafer를 담는 용기를 세정하는 장비로 FOUP(Front Open Unified Pod)에 들어있는 이물질을 제거하는 것이 목적인 장비.

Process Application : 300mm Foup Cleaning (Shinetsu, Entegris, etc, All Foup application), Only empty FOUP supply

The Merits : Small Footprint, High throughput, N2 Purge & Close system

Features
  1. Spin RPM : Max. 200 RPM
  2. Nozzle : High pressure spray
  3. DHF, DI Cleaning
  4. Hot DI Cleaning Hot N2 Blowing, N2 Purge & Close system
  5. Robot : X-Y-Z-R Axis Robot, Auto Tilting, High Power, Fast Speed
In-situ FOUP Cleaner
Process Application : 300mm FOUP Cleaning (Shinetsu, Entergrise, etc, All FOUP application), None empty FOUP supply

The Merits : Vacuum Out Gassing, FOUP Inspection, OHT Handling Minimize

System Performance
  1. Spin RPM : Max. 400 RPM
  2. Nozzle : High pressure spray
  3. Hot DI Cleaning & Hot CDA Drying
  4. 2 Vacuum Dryer
  5. Humidity Check & Particle Check (Optional)
  6. 6 or 7 FOUP Sticker
  7. Wafer Dumper
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NPK (Nitrogen Purge Kit)
  1. FOUP 내부 Auto N2 Purge 가능
  2. FOUP 내부의 O2 제거로 Natural Oxide 성장억제 효과 탁월 (Run 대기 타임 증대로 수율 및 생산성 향상)
  3. 간단한 개조로 개조비용 최소화
  4. 기타 설비의 LPM에 NPK를 간단히 적용 가능 (호환성 우수)
  5. FDC Data 자동화 소프트웨어 가능
  6. Gate Oxide 공정 후 산화막 성장방지
  7. Poly Deposition 공정전 산화막 성장방지
  8. Etch Back 후 Barrier Metal 공정 진행전 산화막 성장방지
Spin Cleaner
Process Application : Spin Develop, Etcher, Strip, DI Rinse, Spin Dryer

The Merits : Small Footprint & Low COO(Reduction Chemical and DI)

System Performance
  1. Spin RPM : Max 2000 RPM
  2. Nozzle : Scan Arm type
  3. Spin Chuck : Edge contact with Titanium Pin
  4. Backside DI and N2 Nozzle
  5. Robot : Dual chuck with Track, Automatic Glass handling
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